半导体行业景气如何?全球25家半导体公司三季度财报分析
2019-11-11 15:42:05
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电子发烧友观察-头条号 

2019年以来,固态存储、智能手机、PC需求放缓,产品库存高企,这使得全球半导体行业呈现下滑的态势,再加上贸易摩擦升温,这也对半导体贸易市场造成了较大的影响。根据WSTS数据,2018年全球半导体销售额为4687.8亿美元,同比增长13.7%;2019上半年销售额同比下降14.5%;预测2019全年,全球半导体销售额将下滑13.3%。那么进入下半年以来,全球半导体主要公司的业绩表现如何呢?

11月初,全球主要半导体公司相继发布三季度财报,<电子发烧友>通过整理、对比各公司已披露的2019三季度的经营业绩,进行营收排名,并包含其主要经济指标及解析。

表:全球25家半导体企业业绩排名

简析:

三星电子:受芯片价格持续下跌的影响,第三季度营业利润同比下滑56%;由于贸易摩擦以及日本对芯片和显示器生产所用的关键原材料出口进行限制,存储芯片业务面对着不确定性,盈利能力最强的板块受到影响;智能手机需求的增强一定程度上抵消了存储芯片业务价格下滑的影响;旗舰智能手机和OLED面板的销售推动了第三季度收益的增长。

索尼:由于手机和电视销售数量下降,以及汇率的影响,电子产品及解决方案营收有所下降;由于移动产品的影像传感器销售增长,影像及传感解决方案营收同比增长22%至29亿美元。

英特尔:数据中心业务收入同比增长4%至63.8亿美元,但销量下降6%;Mobileye汽车芯片部门的收入较上年同期增长20%,达到2.29亿美元;物联网部门收入为10.1亿美元,同比增长9.4%;存储芯片部门的同比增长19%至12.9亿美元;由于无法满足PC市场某些订单,PC芯片部门业绩有所下降。

台积电:7纳米工艺晶圆的出货量占晶圆总收入的27%;10纳米工艺晶圆占2%;16纳米工艺晶圆占22%;16纳米及更先进工艺晶圆占总收入的51%,其中16nm、10nm、7nm工艺晶元的出货量分别占总收入的22%、2%、27%。

海力士:虽然DRAM的单位成本降低,但市场价格下降幅度却没有完全抵消;在NAND闪存业务上,公司积极应对需求逐渐复苏的高容量移动和SSD等解决方案市场;此外,由于减少了价格相对较低的单品销售比重,因此平均销售价格环比增长了4%。

美光科技:DRAM占该季度营业收入的63%,销售收入同比下降45%,环比增长1%;NAND占该季度营业收入的31%,销售收入同比下降32%,环比增长5%。

高通:净利润为5亿美元,上年同期净亏损为5亿美元,同比扭亏为盈;本季最大收入来源为手机基带芯片(QCT),实现收入36.1亿美元;本季度共出售1.52亿个芯片,同比下降34%,该业务状况下滑或与4G与5G的过渡时期有关。

德州仪器:分产品来看,模拟产品营收为26.74亿美元,较上年同期的29.07亿美元下滑8%;嵌入式处理产品营收为7.24亿美元,较上年同期的8.94亿美元下滑19%;其他产品营收为3.73亿美元,较上年同期的4.60亿美元下滑19%。

意法半导体:分业务来看,影像产品、模拟芯片、功率分立器件和MEMS销售额有所增长;数字IC、汽车芯片和微控制器的销售有所下滑;OEM销售收入同比增长7.2%,而代理渠道销售收入同比下降11.6%。

恩智浦:分部门来看,汽车事业部收益同比下降7%至10.48亿美元;工业和物联网经营收入同比下降14%至4.26亿美元;移动设备业务收入提高2%至3.21亿美元;通信基础设施及其他业务收入下降2%至4.70亿美元。

日月光:在封测业务中,按产品应用类别,通信设备占53%,电脑占14%,汽车、消费电子及其它占33%。

联发科:本季营收较上季度增加,主要是由于智能型手机新产品放量及消费性电子季节性需求回升;得益于有利的产品组合,本季度毛利率同比及环比均有所增加。

超威:营业收入的增长主要得益于计算和图形事业部的营业额增加,部分被企业、嵌入式和半定制部门的营业额下降抵消。毛利率较上年同期增长3个百分点,主要得益于锐龙和霄龙处理器的销量增加。

瑞萨电子:从产品应用来看,第三季度汽车业务同比下降0.5%,环比下降1.5%,工业/基础设施/物联网业务同比增长6%,环比下降8.2%。

微芯科技:微控制器占本季度末端市场需求的53.3%;模拟产品占28.7%;FPGA占6.8%;授权许可、内存和其它产品线占11.2%。从终端市场的角度来看,工业、汽车和消费电器终端市场大幅下滑,航空航天、国防和通信市场疲软,数据中心市场强劲。

联华电子:从客户地区分布来看,北美客户占33%;亚洲客户(不含日本)占59%;日本客户占2%;欧洲客户占6%。从客户类型来看,IDM客户占8%,Fabless客户占92%。从产品应用来看,电脑占13%;消费产品占26%;通讯产品占54%;其他的占7%。

安靠:封装占营收入的84%;测试占16%。从产品应用来看,通信(手持设备、智能手机、平板电脑)占41%;汽车、工业和其它(司机辅助、信息娱乐、性能、安全)占26%;计算(数据中心、基础设施、PC/笔记本电脑、存储)占15%;消费者(家庭连接、机顶盒、电视、视觉成像、可穿戴设备)占18%。

长电科技:公司收入大增创下单季度最高水平,主要是由于业务经历整合后,叠加半导体三季度订单旺盛因素,实际归母公司净利润同比增长180.63%;2019第三季度,各个业务回暖明显。

赛灵思:受制于国际贸易环境和宏观经济压力,公司三季度指标低于预期;通信业务承压,主要是由于大客户流失、ASIC替代;数据中心业务回暖,反映了下游云计算和数据中心资本支出逐渐恢复。

矽品精密:2019年第三季度矽品精密营收同比增长0.7%,环比增长11.7%。

力成科技:测试占23%,SiP/Module占10%,封装67%。从产品来看,DRAM占24%,Flash占39%,SiP/Module占9%,Logic占28%。

通富微电:得益于国内客户订单饱满,以及通富超威苏州、通富超威槟城海外客户订单大幅增长,公司经营业绩较上半年有明显改善。

华天科技:由于公司要约收购UNISEM (M) BERHAD股权等事项,银行贷款较上年同期增加,导致财务费用同比大幅上升;受行业深度调整和上半年经营情况的影响,公司前三季度业绩同比下降,但降幅逐季收窄。

世界先进:从平台来看,电源管理占51%,小型驱动芯片4%,大型驱动芯片30%,其它产品占5%。

南茂科技:由于ASP产品的增长,毛利率从第二季度的17.1%提升到了第三季度的约21.4%;内存产品收入占三季度总收入的38.5%,Flash产品占营收的21%,Nand闪存收入占45%,Dram收入占17%

小结

虽然东芝、英飞凌、博通等半导体公司尚未发布最新财报,但在这25家全球主要的半导体企业中,2019年三季度营业收入同比增长的有13家,同比下降的有12家,但平均增幅为7.9%,平均降幅为12.8%,仍可在一定程度上反映出半导体行业的发展尚未明显恢复。从各公司业绩简析来看,主要是由于贸易环境紧张、4G和5G过渡期手机销量下降、芯片价格下降等因素使企业业绩受到不利影响,但是也可以发现,数据中心相关业务收入仍在增长。

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